2026年03月06日
光启未来 聚势前行 | 领聚科技 2026 慕尼黑上海光博会参展圆满收官
展期内,领聚科技展台凭借领先的超精密测量技术与成熟的行业解决方案,吸引了大批来自半导体、精密制造、高端装备、科研院所等领域的专业观众驻足交流。现场团队与到访嘉宾围绕超精密测量技术的实际应用需求、核心技术指标、定制化解决方案等核心议题,展开了多轮深度沟通与技术探讨,全方位展示了领聚科技在超精密测量领域的技术积淀与产品实力。
超高测量精度:实现亚纳米、皮米级分辨率,可全面满足高精度位移、振动测量等超精密测量场景需求
卓越系统稳定性:在长时间连续运行工况下保持优异的测量一致性,可适配多种复杂工业与科研工作环境
全领域场景覆盖:广泛应用于半导体装备校准、精密机床检测、科学计量、高端装备制造等核心领域
完全自主可控:产品拥有完整自主知识产权,可基于客户差异化需求提供全流程定制化开发服务
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